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原位芯片致力于为科研人员提供更适合观测要求的氮化硅膜产品。 除选择我们的标准产品外,原位芯片可以为您设计定制适用于各种观测设备的氮化硅膜窗格如大窗口薄膜窗口, 多窗格薄膜窗口,液体芯片,电化学芯片等,以满足各类实验需求。

为什么选择原位芯片定制服务


  高效定制流程

客户需求沟通

技术方案拟定&技术评估

客户方案确认

加工

测试

产品交付

客户回访

项目结案

  定制参数范围广

定制参数 项目特性
硅基底厚度 100—1000μm
外框尺寸 ≥1μm
氮化硅薄膜厚度 10—2000nm
氮化硅薄膜应力 50—1000Mpa
薄膜窗口尺寸 3μm—15mm
表面薄膜金属(Au/Pt/Cu/Ti/Cr等数十种) 5—2000nm
表面氧化物、化合物(SiO2/Al2O3等数十种) 5—2000nm
金属、化合物的图形化最小线条宽度 50nm
硅凹槽通道刻蚀 50nm—1000μm
氮化硅薄膜刻蚀盲孔通孔 ≥5nm
其他数十种微纳米MEMS工艺

  100级洁净制备环境

100级洁净制备环境

  先进且成熟的工艺水平

镀膜

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